隨著晶片製程的不斷進步，更小尺寸與更高功率密度使得熱解決方案成為IC封裝設計中不可或缺的一環。TIM1 / TIM1.5 材料是一種高度導熱的界面材料，旨在滿足當前與未來高性能芯片的熱管理需求，適用於整個溫度敏感組件之間的傳熱應用。
應用:
