片材可直接作為墊片使用，具有超高導熱係數，物化性能穩定，零揮發，可以長期在高溫環境中正常工作；膏狀產品對常見的元器件和散熱器表面都具有良好的潤濕性，對銅無腐蝕，可通過鋼網印刷、塗抹等方式施工。

應用:

• CPU, GPU處理器
• IGBT 模組
• 服務器, 液冷數據中心散熱
• 汽車電子