導熱墊片可實現低壓力下保持優良的導熱性能, 為不同的應用立場提供多種配方選擇, 且兩面均具有天然黏性, 因此不需要配合其他黏接劑.

應用:

• 消費電子產品
• 電信和網路服務器
• 汽車電子
• 功率設備和模塊
• 半導體邏輯電路與存儲器