相變化材料（PCM）是一種常用於導熱界面材料的核心方案。該材料在室溫下為固態，加熱後會軟化並發生相變，可完全填充界面微隙，形成薄層傳熱路徑，提供高可靠性導熱且無泵出現象，適用於高性能與空間受限的應用場景。
應用:
