導熱灌封膠是一種加成型有機矽導熱材料，可於室溫或加溫條件下固化，在設定時間內形成柔軟且具彈性的緩衝保護層。此材料不僅具備優異的導熱性能，還能提供電氣絕緣與震動緩衝功能，非常適合於對熱穩定性與保護需求高的電子元件。
應用:
