Onsen Inc. 很榮幸成為 烟台德邦科技股份有限公司（Darbond Technology Co., Ltd.） 在東南亞及北美地區的總代理。德邦科技是一家專注於高端電子封裝材料研發及產業化的國家級專精特新企業，憑藉深厚的技術實力與完整的產品線，在全球電子材料領域享有盛譽。
德邦科技的核心產品涵蓋 集成電路封裝材料、智能終端封裝材料、新能源應用材料及高端裝備應用材料 四大類別，廣泛應用於晶圓加工、芯片級封裝、功率器件封裝、模組與系統集成等多元場景。其解決方案能滿足結構粘接、導熱、導電、絕緣、電磁屏蔽等複合功能需求，為客戶提供從 0 級至 3 級的全層級封裝支持。
德邦產品線齊全，超過 400 種，主要系列包括 導熱墊片、導熱絕緣材料、芯片級導熱材料、導熱膏、導熱凝膠、導熱膠、相變化材料、吸波材料及 EMI 導電膠。這些材料廣泛應用於 汽車電子、數據與電信、消費及工業電子、醫療、太陽能與航太產業，協助全球客戶在不同製程與應用場景中提升產品效能與可靠性。
作為德邦科技的區域總代理，Onsen Inc. 不僅提供產品銷售，更致力於提供 專業技術服務與在地支持。我們承諾以快速響應與專業建議，協助合作夥伴選擇最適合的材料方案，推動電子產業在高效能與可持續發展的方向上不斷前進。
